žinios

Plokštės, pagamintos iš silicio ant izoliatoriaus (SOI), gaminamos naudojant tris pagrindinius metodus: epitaksinį sluoksnio perkėlimą, surištą SOI...

Puslaidininkių pramonėje silicio plokštelės dažnai naudojamos gaminant daugybę elektroninių prietaisų, įskaitant mikroschemas, tranzistorius ir dio...

Kritinis puslaidininkių gamybos etapas yra plokštelių retinimas. Tai reiškia, kad plokštelė turi būti ploninama iki tinkamo storio, nepažeidžiant p...

Nematomo rašymo technologija – tai gamybos procesas, leidžiantis tiksliai pjauti medžiagą jos nepažeidžiant ir neiškraipant. Ši technologija plačia...

Silicio plokštelių terminis oksidavimas yra procesas, kurio metu ant silicio plokštelės paviršiaus, esant aukštai temperatūrai, susidaro silicio di...

Plonasluoksniai tranzistoriai (TFT) yra pagrindinis šiuolaikinių elektroninių prietaisų komponentas. TFT struktūra susideda iš puslaidininkinio slu...

When molten elemental silicon solidifies, silicon atoms are arranged in a three-dimensional long-range order in a diamond lattice to become single ...

Monocrystalline silicon is a relatively active non-metallic element, an important part of crystalline materials, and is at the forefront of the dev...

(1) Maža medžiagų kaina ir gamybos procesas Pirma, amorfiniai silicio saulės elementai gali sutaupyti daug silicio medžiagų. Amorfinis silicis turi...

Yra daug amorfinių silicio saulės elementų metodų, įskaitant plazmos sustiprintą cheminį garų nusodinimą, reaktyvųjį purškimą, švytėjimo iškrovą, e...

1. Naudotojo saulės energijos tiekimas: (1) mažas maitinimo šaltinis nuo 10-100W, naudojamas kariniam ir civiliniam gyvenimui atokiose vietovėse, k...

1. Grūdintas stiklas: jo funkcija yra apsaugoti pagrindinę energijos gamybos dalį (pvz., baterijas), taip pat yra reikalavimai šviesos pralaidumo p...