žinios

Įrenginių gamintojų inžinieriams ir pirkimų specialistams optimalaus plokštelių pagrindo pasirinkimas yra pagrindinis sprendimas,{0}}kuris turi did...

1.1 Puslaidininkių įvadas Puslaidininkių įtaisai yra pagrindiniai elektroninių grandinių komponentai ir jie yra gaminami iš puslaidininkių medžiagų...

1. Fonas: Kodėl silicio plokštelės nepakanka? Pirmasis puslaidininkių gamybos žingsnis yra poliruoto vieno - kristalinio silicio plokštelės gavimas...

Visi žinome apie silicį. Tačiau lustų gamyboje naudojamas silicis kartais yra vienas - krištolo silicio ir kartais polikristalinio silicio. Polikri...

Manekeno vafliai Žodis „manekenė“ reiškia „netikras“ arba „imituotas .“ manekenės vafliai, dar žinomi kaip netikrūs vafliai, paprastai neturi nei m...

EPI (epitaksijos) procesas yra pagrindinė materialinės augimo technologija puslaidininkių gamyboje . IT parodo aukštos kokybės vienos kristalinės s...

Substratas yra fizinis prietaiso pagrindas ir nustato epitaksinio augimo galimybes ir sąnaudas. Epitaksinis sluoksnis yra funkcinis šerdis, o elekt...

Nuo ankstyvųjų plokštuminių CMOS procesų iki pažangių „FinFET“ P tipo substratai ir toliau yra plačiai naudojami integruotos grandinės projektavime...

· Substratas yra fizinis prietaiso pagrindas ir nustato epitaksinio augimo galimybes ir sąnaudas.
· Epitaksinis sluoksnis yra funkcinis šerdis, ...

Puslaidininkių gamybos ir medžiagų moksle - silicio vaflių kristalų orientacija (pvz.,<100>, <110>, <111>) daro lemiamą įtaką jo fizinėms savybėms,...

Vaflinių retinų tikslas

Kodėl dopingas? Kokie yra dopingo metodai? Koks yra dopingo vaidmuo?