žinios

Kokios yra silicio plokštelių krištolo orientacijos?
Kiek yra padėties kraštų?
Kaip išdėstytas padėties kraštas?
Kuo skiriasi padėties kra...

Vaflių retinimas yra pagrindinis puslaidininkių gamybos žingsnis, o pagrindinis tikslas yra patenkinti lusto našumo, pakuotės, šilumos išsklaidymo ...

Siliconas (SI) yra pagrindinė medžiaga puslaidininkių pramonėje, o jos apdorojimo technologija yra nepaprastai svarbi kuriant mikroelektroniką ir m...

Silicio nitridų plėvelės augimo LPCVD augimo lygtis: PECVD augimo lygtis yra: Iš dviejų aukščiau pateiktų paveikslų matome, kad: SIH4 suteikia SI š...

Silicio plokštelės yra viena iš svarbiausių žaliavų elektronikos pramonėje, daugiausia naudojamos integriniams grandynams, kondensatoriams, diodams...

Po to, kai vafliai yra paruošti, drožlių paruošimas baigiamas, jį reikia supjaustyti, kad būtų atskirti lustai ant plokštelės ir galiausiai supakuo...

Lustų gamybos procese dažnai girdimas terminas „SOI“. O lustų gamyboje taip pat paprastai naudojami SOI substratai integriniams grandynams gaminti....

Kas yra vaflės įpjova? Įpjova yra mažas griovelis, išpjautas tiesiai po silicio plokštele, paprastai V arba U formos. „Notch“ turi dvi funkcijas. V...

Silicio plokštelės yra tam tikros rūšies puslaidininkinės medžiagos, plačiai naudojamos elektronikos, kompiuterių, ryšių, automobilių, aviacijos ir...

Silicio plokštelės yra viena iš svarbiausių žaliavų elektronikos pramonėje, daugiausia naudojama integriniams grandynams, kondensatoriams, diodams ...

Turinys Kas yra TTV, lankas, metmenys? TTV (bendras storio pokytis) Bow Warp Kuo skiriasi TTV, Bow ir Warp? TTV, lanko ir metmenų įtaka puslaidinin...

1. Silicis gali išaugti į didelius, grynus pavienius kristalus su labai mažais defektais. Tai reiškia, kad iš silicio plokštelės galima išpjauti da...