Vaflių dydžio keitimo / šerdies procesas

Procesas, kurio metu didesnio-skersmens plokštelės supjaustomos į mažesnio-dydžio plokšteles, pirmiausia naudojamos ypatingiems matmenų reikalavimams, mėginių paruošimui arba mažos-apimties gamybai.
 

Kraštų apvalinimo/nuožulniavimo procesas

Procesas, kurio metu šlifuojami ir poliruojami plokštelių kraštai, kad būtų pašalintos drožlės ir mikroįtrūkimai, susidarę pjaustant kubeliais, taip pagerinant plokštelių mechaninį stiprumą. Paprastai tai atliekama kaip tolesnis plokštelių dydžio keitimo veiksmas.

 

SiBranch siūlo neįtikėtinai tikslias ir efektyvias silicio (Si) ir silicio ant izoliatoriaus (SOI) plokštelių dydžio keitimo paslaugas. Plokščių dydžio keitimas, taip pat paprastai vadinamas plokštelių šerdimi, dydžio sumažinimu, sumažinimu-arba dydžio sumažinimu, apima didesnių plokštelių supjaustymą į mažesnio skersmens, išlaikant griežtus matmenų nuokrypius. Priimame užsakymus nuo vieno prototipo plokštelių iki didelės-šimtų plokštelių gamybos apimties per mėnesį.
Keisdami dydį, taip pat teikiame tikslaus kraštų apvalinimo (kraštų nusklembimo) paslaugas, kad pašalintume kraštų įtrūkimus, mikroįtrūkimus ir įtempių koncentraciją, žymiai pagerindami plokštelių mechaninį stiprumą ir apdorojimo našumą.
Reguliariai apdorojame visų standartinių skersmenų plokštes: 2" (50 mm), 3" (75 mm), 4" (100 mm), 5" (125 mm), 6" (150 mm), 8" (200 mm) ir 12" (300 mm), o pagal pageidavimą galima įsigyti nestandartinių dydžių.
Edge Grinding

 

 

 

Pajėgumai

 

Toliau pateikiamos mūsų plokštelių dydžio keitimo galimybės:

Apdorokite bet kokią plokštelę iki 300 mm skersmens

Apdorokite 0,150 mm storio plokšteles

Pasiekite užbaigtas pakeisto dydžio plokšteles nuo 50 mm iki 200 mm

Iš vienos plokštelės pagaminkite kelis pakeisto dydžio vaflius. Pavyzdžiui, iš vienos 200 mm plokštelės galime pagaminti dvi 100 mm plokšteles.

Gaminti PUŠAU{0}}standartinį plokščią +/- 0.002 laipsnių

Padarykite SEMI{0}}standartinį įpjovą pakeisto dydžio plokštelėse

OD matmens paklaida +/- 0.100 mm

+/- 0.050mm nuokrypis nuo vidurinės padėties

Paslinkkite plokštelės centrą, kad padidintumėte štampavimo išeigą

Lazeriu užrašykite plokštelės ID ant pakeisto dydžio plokštelės, kad galėtumėte kontroliuoti plokštelės tapatybę

Vaflinio krašto apvalinimas / nusklembimas

Didelio-grynumo dejonizuotas (DI) vandens šlifavimo aušinimo skystis

Apkarpykite, ploninkite arba nukopijuokite pakeisto dydžio plokštelių kraštus

Pilnas kauliukas iš originalių plokštelių likučių

 

Si Wafer Downsizing 22
Si Wafer Downsizing1